红胶

自然 | 化学物质 | 化合物 | 聚烯化合物种类之一

红胶是一种聚烯化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

红胶的特点

红胶 红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于 PCB 表面,防止其掉落。

保存条件

2℃~10℃(HX-T-250)红胶保存箱能为红胶提供最佳的恒温保存环境。

应用介绍

红胶于 印刷机点胶机 上使用。

1、为保持 贴片胶 的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;

2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时;

3、可以使用甲苯或醋酸乙 酯 来清洗胶管。

点胶:

1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;

2、推荐的点胶温度为30-35℃;

3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。

刮胶 :推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

工艺方式

印刷方式

钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

点胶方式

点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。

针转方式

针转方式是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个 针头 有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

红胶的性质

固化温度

100℃120℃150℃

固化时间

5分钟150秒60秒

典型固化条件

注意点:

1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。

红胶的储存

在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。

管理介绍

由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。

2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。

3、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。

4、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。

5、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用。

通常,红胶不可使用过期的。

红胶常见问题

元件偏移

造成元件偏移的原因有:

1、红胶胶粘剂涂覆量不足;

2、 贴片机 有不正常的冲击力;

3、红胶胶粘剂湿强度低;

4、涂覆后长时间放置;

5、元器件形状不规则,

6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

元件偏移的解决方法:

1、调整红胶胶粘剂涂覆量;

2、降低贴片速度,

3、大型元件最后贴装;

4、更换红胶胶粘剂;

5、涂覆后1H内完成贴片固化。

元件掉件

造成元件掉件的原因有:

1、固化强度不足或存在气泡;

2、红胶点胶施胶面积太小;

3、施胶后放置过长时间才固化;

4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够;

5、大封装元件上有 脱模剂

元件掉件的解决方法:

1、确认固化曲线是否正确及红胶 粘胶剂 的抗潮能力;

2、增加涂覆压力或延长涂覆时间;

3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期,

4、涂覆后1H内完成贴片固化。

5、增加胶量或双点施行胶,使红胶胶液照射的面积增加;

6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。

粘接度不足

造成红胶粘接度不足的原因有:

1、施红胶面积太小;

2、元件表面塑料脱模剂未清除干净;

红胶粘接度不足的解决方法:

1、利用溶剂清洗脱模剂,

2、更换粘接强度更高的胶粘剂;

3、在同一点上重复点胶。

4、采用多点涂覆,提高间隙充填能力。

固化后强度不足

造成红胶固化后强度不足的原因有:

1、红胶胶粘剂热固化不充分;

2、红胶胶粘剂涂覆量不够;

3、对元件浸润性不好。

红胶固化后强度不足的解决方法:

1、调高 固化炉 的设定温度;

2、更换灯管,同时保持反光罩的清洁,无任何油污;

3、调整红胶胶粘剂涂覆量;咨询供应商。

粘接不到位

施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:

1、冰箱中取出就立即使用;

2、涂覆温度不稳;

3、涂覆压力低,时间短;

4、注射筒内混入气泡;

5、供气气源压力不稳;

6、胶嘴堵塞;

7、 电路板 定位不平

8、胶嘴磨损;

9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。

施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:

1、充分解冻后再使用;

2、检查温度控制装置;

3、适当调整凃覆压力和时间;

4、分装时采用离心脱泡装置;

5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;

6、清洗胶嘴;

7、咨询电路板供应商;

8、更换胶嘴;

9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。

拖尾拉丝

造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有:

1、注射筒红胶的胶嘴内径太小;

2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:

3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大;

4、红胶胶粘剂过期或品质不佳;

5、红胶 胶粘剂粘度 太高;

6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用;

7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定;

8、红胶胶粘剂涂覆量太多;

9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。

红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法:

1、更换内径较大的胶嘴;

2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力;

3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距

4、选择“止动”高度合适的胶嘴;

5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度;

6、选择粘度较低的红胶胶粘剂;

7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用;

8、检查温度控制装置;

9、调整红胶胶粘剂涂覆量;

10、使用解冻的冷藏保存品红胶。

空洞凹陷

造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有:

1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂,

2、注射筒内壁有异物或气泡;

3、注射筒胶嘴不清洁。

红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法:

1、更换注射筒或将其清洗干净;

2、排除注射筒内的气泡。

3、使用 针筒 式小封装。

红胶漏胶

造成红胶漏胶的原因有:

1、红胶胶粘剂内混入气泡。

2、红胶胶粘剂混有杂质。

红胶漏胶的解决方法:

1、高速脱泡处理;

2、使用针筒式小封装。

胶嘴堵塞

造成红胶胶嘴堵塞的原因有:

1、不相容的红胶胶水交叉污染;

2、针孔内未完全清洁干净;

3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生;

4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。

红胶胶嘴堵塞的解决方法:

1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;

2、清洗胶嘴,注意勿将固化残胶挤入胶嘴(如每管胶的开头和结尾);

3、不使用 黄铜 或铜质的点胶嘴(丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性);

4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

标准流程

SMT红胶 工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→ 回流焊接 →清洗→检测→返修→完成。

1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的最前端。

2、点胶:它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将 表面组装元器件 准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT生产线 中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接:其作用是将锡膏( 焊锡膏 )融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如 助焊剂 等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具主要为 热风枪 、烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

中文名
红胶
保存条件
使用地点
固化温度