AMD

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美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器(CPU、GPU、 APU 、主板芯片組、 電視卡芯片 等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。AMD致力為技術用戶——從企業、政府機構到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。

AMD提出 3A平臺 的新標志,在筆記本領域有“AMDVISION”標志的就表示該電腦采用3A構建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月, 世界品牌實驗室 發布《 2018世界品牌500強 》榜單,amd排名第485。

2020年10月27日AMD同意以 股票交易 的形式,按照350億美元的價值收購 Xilinx (賽靈思),AMD預計交易在2021年底完成。

公司概覽

產品 AMD(超威半導體)成立于1969年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。AMD公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。

AMD在全球各地設有業務機構,在美國、中國、德國、日本、 馬來西亞新加坡 和泰國設有制造工廠,并在全球各大主要城市設有銷售辦事處,擁有超過1.6萬名員工。2005年,AMD的銷售額是58億美元。

AMD有超過70%的收入都來自于國際市場,是一家真正意義上的跨國公司。公司在美國紐約股票交易所上市,代號為AMD。

公司規模

財報數據

AMD宣布2016年第四季度營業額為11.1億美元,經營虧損300萬美元, 凈虧損 5100萬美元,每股虧損0.06美元。非GAAP經營收入2600萬美元,凈虧損800萬美元,每股虧損0.01美元。

2016年度業績

營業額為42.7億美元,年度增長7%,CG以及EESC部門均有增長。

基于GAAP, 毛利潤率 為23%,較上一年下降4%,主要由于簽訂的 晶圓 供應協議帶來的費用。經營虧損3.72億美元,上一年度經營虧損4.81億美元。經營虧損的改善主要歸功于營業額增加、重組費用減少及IP許可收益沖抵了晶圓供應協議的費用。凈虧損4.97億美元,上一年度凈虧損6.60億美元。每股虧損0.60美元,2015年每股虧損0.84美元。

AMD公布2021年第二季度營收報告顯示,AMD二季度營收為38.50億美元,與去年同期相比增長99%。 環比 上季度增長增長12%。AMD二季度凈利潤為7.10億美元。

2021年10月26日,AMD公布2021年第三季度營業額為43億美元,營業額同比增長54%。經營收入為9.48億美元,凈收入為9.23億美元, 攤薄后每股收益 為0.75美元。非GAAP經營收入為11億美元,凈收入為8.93億美元,攤薄后每股收益為0.73美元。

公司業績

截至2013年年底,在CPU市場上的占有率僅次于Intel,但仍有不少差距,AMD的市場占有率勉強超過20%,而Intel擁有將近80%的市場占有率。

但是AMD于2011年1月推出Fusion加速處理器(APU)后,其在處理器市場的表現為AMD帶來了新的發展機遇,僅2011年第一季度,APU的出貨量達到300萬顆,是2010年第四季度的3倍,AMD2011年第一季度的營收達到16.1億美元。

此外AMD在GPU領域中則表現得非常優異,2010年二季度GPU份額為:Intel54.3%,AMD24.5%、NVIDIA19.8%。這一排名體現了AMD/ NVIDIA 兩家位置的轉換。如果只算 獨立顯卡 份額的話,2010年二季度AMD在獨立顯卡市場的份額為51%,剛剛好超過NVIDIA的49%。僅僅是這2%的差距,卻完成了市場占有率一二名的質變轉換。如今在對手NVIDIA費米架構產品剛剛起步的時候,AMD又展開一場大規模的顯卡降價活動,部分高端顯卡甚至降幅達到了500元的幅度,緊隨其后的還有快要發布的新一代顯卡,這將又一次對NVIDIA造成不少的沖擊。

分支機構

截止2015年10月AMD在中國蘇州、馬來西亞檳城還建有大容量 封裝測試 工廠,正式更換 大股東 。來自AMD官方的最新消息,公司已同 南通富士通微電子股份有限公司 (以下簡稱“ 通富微電 ”)簽署一份最終協議,雙方將就組裝、測試、標記和打包(ATMP)等業務組建合資公司。此次交易的總價為4.36億美元,通富微電將擁有合資公司85%的股權,AMD將收到3.71億美元現金。

新的合資公司共包含5個設施,總員工預計約為5800名。根據雙方公開信息,該交易最早將于2016年上半年完成。

AMD在全球各地設有業務機構,在美國、德國、日本、中國和南亞部分國家設有制造工廠,并在全球各大主要城市設有銷售辦事處,擁有超過1萬名員工。2013年,AMD的營收為53億美元,是一家真正意義上的跨國公司。

2004年9月,AMD公司 大中華區 正式成立,總部設在北京(中國總部位于北京中關村),現由AMD全球高級副總裁 鄧元鋆 先生擔任AMD大中華區總裁,統轄AMD在中國大陸、香港和臺灣地區的所有業務,進一步把握“中國機會”。

2005年,AMDCPU封裝測試廠在 蘇州 落成,2006年,AMD在美國本土以外最大的研發中心——上海研發中心正式運營,2008年3月AMD成都分公司成立,與AMD上海、深 圳 、香港、臺灣等地分支機構共同勾畫AMD的中國戰略版圖。2010年11月8日AMD對位于蘇州的封裝測試場進行擴建,此次擴建將把AMD蘇州工廠打造成集組裝、測試、打標和封裝職能于一身的綜合工廠,使其同時具備對 中央處理器 (CPU)、 圖形處理器 (GPU)以及加速處理器(APU)進行封裝和測試的能力。

公司管理

現任總裁兼首席執行官:LisaSu,LisaSu博士為AMD總裁兼首席執行官,同時擔任AMD公司董事會成員。升任總裁兼首席執行官之前,LisaSu博士擔任AMD首席運營官一職,負責將AMD事業部、銷售、全球運營,與基礎架構實現團隊整合成一個面向市場的單一組織,負責全方位的產品策略與執行。LisaSu博士于2012年1月加入AMD,擔任全球事業部高級副總裁兼總經理,負責推動AMD產品與解決方案的端到端業務執行。

AMD全球高級副總裁兼大中華區總裁: 潘曉明

2012年12月20日,AMD公司宣布,AMD全球副總裁、大中華區總裁鄧元 鋆 由于個人職業發展原因離職;AMD全球副總裁、中國董事總經理潘曉明出任AMD大中華區新的領導人。

公司文化

企業使命

AMD作出每一個決定時,都會考慮"以客戶為中心進行創新",并以此作為指導思想,讓公司員工清晰知道產品的發展方向,也讓公司能夠在這個基礎上與業務伙伴、客戶以及用戶建立更密切的合作關系。

迄今為止,全球已經有超過2000家軟硬件開發商、 OEM廠商 和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯全球2000強中排名前100位的公司中,75%以上在使用基于AMD皓龍處理器的系統運行企業應用,且性能獲得大幅提高。

品牌標識

AMD在2010年底徹底放棄收購多年的“ATI”商標,而后隨著官方新LOGO的出爐。

編寫領域的Ontario定于2010年第四季度出貨,面向主流桌面和移動的Llano定于2011年上半年出貨。

首批“AMDRadeon”品牌的顯卡產品將于2013年10月發布,或許就是傳說中的“RadeonHD9000”系列,或者說“AMDRadeonHD9000”系列,而已有的ATIRadeon產品保持不變。

新的logo以統一的底型為樣板設計。在中間進行型號標識,下部進行特殊標識(UNLOCK云云)與APU交火的獨立顯卡以獨特的標識出現。不同的底色表達了產品不同的定位,非常容易識別。

從左到右從上到下依次是:嵌入式方案(總體)、嵌入式G系列APU(A/X不同暫時不詳可能是等級不同)、嵌入式Geode處理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片組、A88X芯片組(Richland帶出來的A85X升級版)、A75芯片組。

發展歷程

年表

  • 1969年5月1日,公司成立。

  • 1970年,Am2501開發完成。

  • 1972年9月,開始生產晶圓,同年發行股票。

  • 1973年1月,第一個生產基地落成在馬來西亞。

  • 1975年,AM9102進入RAM市場。

  • 1976年,與Intel公司簽署專利相互授權協議。

  • 1977年,與西門子公司創建AMC公司。

  • 1978年,一個組裝生產基地的落成在 馬尼拉 。同年AMD公司年營業額達1億美元。

  • 1979年, 股票 在紐約上市,奧斯丁生產基地落成。

  • 1981年,AMD制造的芯片被用于建造 航天飛機 ,同年決定與Intel公司擴大合作。

  • 1982年,新式生產線(MMP)開始投入使用。

  • 1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000質量標準。

  • 1984年,曼谷生產基地建設并擴建奧斯丁工廠。

  • 1985年,被列入財富500強。同年啟動自由芯片計劃。

  • 1986年10月,AMD公司首次 裁員

  • 1987年,索尼公司合作生產 CMOS芯片 ,4月向INTEL提起訴訟,這場官司持續5年,以AMD勝訴告終。

  • 1988年10月,SDC基地開始動工。

  • 1990年5月,RichPrevite成為公司的總裁兼首席執行官。

  • 1991年3月,生產AM386CPU。

  • 1992年2月,AMD對Intel法律訴訟結束,AMD勝訴,獲得生產386處理器的資格。

  • 1993年4月,開始生產閃存,同月,推出AM486

  • 1994年1月,AMD與康柏公司合作,并供應AM485型CPU。

  • 1995年,Fab25建成。

  • 1996年,AMD收購 NexGen

  • 1997年,AMD-K6出品。

  • 1998年,K7處理器發布。

  • 1999年,Athlon(速龍)處理器問世。

  • 2000年,AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元,打破了公司的銷售記錄,同年Fab30開始投入生產。

  • 2001年,AMD推出面向服務器和工作站的AMDAthlonMP雙處理器。

  • 2002年,AMD收購AlchemySemiconductor。

  • 2003年,AMD推出面向服務器Opteron( 皓龍 )處理器,同年9月,推出第一款桌面級的64位微處理器。

  • 2005年,AMD叫陣 英特爾 要求在新加坡舉辦雙核比試,AMD以Socket939登報圍剿英特爾發出雙核決斗挑戰。

  • 2006年,AMD發布了 SocketAM2 ,以取代Socket754和Socket939。

  • 2006年7月24日,AMD收購ATi。

  • 2007年9月10日,K10處理器發布。

  • 2008年10月8日,AMD宣布分拆成兩家公司,一家專注于處理器設計,另一家負責生產。

  • 2010年,AMD(ATI)獨立 顯示核心 出貨量取代NVIDIA成為世界第一。

  • 2011年1月,AMD推出Fusion系列BobcatAPU芯片,是一顆芯片包含CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)的組合,第一輪會有共4顆型號的芯片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放( 硬件解碼 )。

  • 2011年3月6日迪拜新進技術投資公司(ATIC)以4.25億美元收購了AMD擁有的 格羅方德半導體股份有限公司 余下的8.8%的股份,成為一家獨立的芯片制造商,使ATIC成為持股者。

  • 2011年9月30日, Bulldozer推土機 )產品以全新架構問世,并采用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計劃,唯因為經費不足,擱置到2011年發布。

  • 2012年,Plidiver( 打樁機 )架構自改良 推土機架構 而生。

  • 2013年,AMD再次更換產品標識。

  • 2013年5月22日,AMD正式宣布次世代主機“XboxOne”采用APU作為該主機的單芯片解決方案。

  • 2013年6月,RichlandAPU正式推出。

  • 2014年1月,KaveriAPU正式推出。

  • 2017年2月,Ryzen處理器發布。

  • 2019年,AMD發布世界上首款含PCI-E4.0版本的X570芯片組,并且支持RadeonRX5000系列顯卡以及全球首批PCIe®4.0 NVMe 驅動器。

  • 2019年8月7日,AMD發布7nm工藝第二代EPYC處理器。

展開變革

1995年,AMD和NexGen兩家公司的高層主管首次會面,探討了一個共同的夢想:創建一種能夠在市場中再次引入競爭的微處理器系列。這些會談促使AMD在1996年收購了NexGen公司,并成功地推出了AMD-K6處理器。AMD-K6處理器不僅實現了這些起點很高的目標,而且可以充當一座橋梁,幫助AMD推出它的下一代AMD速龍處理器系列。這標志著該公司的真正成功。

AMD速龍處理器999年的成功推出標志著AMD終于實現了自己的目標:設計和生產一款業界領先、自行開發、兼容MicrosoftWindows的處理器。AMD首次推出了一款能夠采用針對 AMD處理器 進行了專門優化的芯片組和主板、業界領先的處理器。AMD速龍處理器將繼續為該公司和整個行業創造很多新的記錄,其中包括第一款達到歷史性的1GHz(1000MHz)主頻的處理器,這使得它成為了行業發展歷史上最著名的處理器產品之一。AMD速龍處理器和基于AMD速龍處理器的系統已經獲得了全球很多獨立刊物和組織頒發的100多項著名大獎。

在推出這款創新的產品系列的同時,該公司還具備了足夠的生產能力,可以滿足市場對于其產品的不斷增長的需求。1995年,位于得克薩斯州奧斯丁的Fab25順利建成。在Fab25建成之前,AMD已經為在德國德累斯頓建設它的下一個大型生產基地做好了充分的準備。與 Motorola 的戰略性合作讓AMD可以開發出基于銅互連、面向未來的處理器技術,從而讓AMD成為了第一個能夠利用銅互連技術開發兼容MicrosoftWindows的處理器的公司。這種共同開發的處理技術將能夠幫助AMD在Fab30穩定地生產大批的AMD速龍處理器。

為了尋找新的競爭手段,AMD提出了"影響范圍"的概念。對于改革AMD而言,這些范圍指的是兼容IBM計算機的微處理器、網絡和 通信芯片 、可編程邏輯設備和高性能內存。此外,該公司的持久生命力還來自于它在 亞微米 處理技術開發方面取得的成功。這種技術將可以滿足該公司在下一個世紀的生產需求。

在AMD創立25周年時,AMD已經動用了它所擁有的所有優勢來實現這些目標。AMD在芯片和顯卡市場中都名列第一或者第二,其中包括MicrosoftWindows兼容市場。該公司在這方面已經成功地克服了法律障礙,可以生產自行開發的、被廣泛采用的Am386和Am486微處理器。AMD已經成為閃存、EPROM、網絡、電信和可編程邏輯芯片的重要供應商,而且正在致力于建立另外一個專門生產亞微米設備的大批量生產基地。在過去三年中,該公司獲得了創紀錄的銷售額和運營收入。

盡管AMD的形象與25年前相比已經有了很大的不同,但是它仍然像過去一樣,是一個頑強、堅決的競爭對手,并可以通過它的員工的不懈努力,戰勝任何挑戰。

通過提供針對雙運行閃存設備的行業標準,AMD繼續保持著它在閃存技術領域的領先地位。閃存已經成為推動當時的技術繁榮的眾多技術的重要組件。手提電話和互聯網加大了市場對于閃存的需求,而且它的應用正在變得日益普遍。AMD范圍廣泛的閃存設備產品線當時已經能夠滿足手提電話、汽車導航系統、互聯網設備、有線 電視機頂盒 、有線 電纜調制解調器 和很多其他應用的內存要求。

通過多種可以為客戶提供顯著競爭優勢的閃存和微處理器產品,能穩定生產大量產品、業界領先的全球性生產基地,以及面向未來、富有競爭力的產品和制造計劃,AMD得以在成功地渡過一個繁榮時期之后,順利地進入新世紀。

歷史回顧:

1995——富士-AMD半導體有限公司(FASL)的聯合生產基地開始動工。

1995——Fab25建成。

1996——AMD收購NexGen。

1996——AMD在德累斯頓動工修建Fab30。

1997——AMD推出AMD-K6處理器。

1998——AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器(以前的代號為K7)。

1998——AMD和Motorola宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的伙伴關系。

1999——AMD慶祝創立30周年。

1999——AMD推出AMD速龍處理器,它是業界第一款支持MicrosoftWindows計算的第七代處理器。

2000——AMD宣布HectorRuiz被任命為公司總裁兼CEO。

2000——AMD日本分公司慶祝成立25周年。

2000——AMD在第一季度的銷售額首次超過了10億美元,打破了公司的銷售記錄。

2000——AMD的DresdenFab30開始首次供貨。

2001——AMD推出AMD速龍XP處理器。

2001——AMD推出面向服務器和工作站的AMD速龍MP雙處理器。

2002——AMD和UMC宣布建立全面的伙伴關系,共同擁有和管理一個位于新加坡的300mm晶圓制造中心,并合作開發先進的處理技術設備。

2002——AMD收購AlchemySemiconductor,建立個人連接解決方案業務部門。

2002——HectorRuiz接替JerrySanders,擔任AMD的首席執行官。

2002——AMD推出第一款基于MirrorBit(TM)架構的閃存設備。

2003——AMD推出面向服務器和工作站的AMDOpteron(TM)(皓龍)處理器。

2003——AMD推出面向 臺式電腦 和筆記簿電腦的AMD速龍(TM)64處理器。

2003——AMD推出AMD速龍(TM)64FX處理器.使基于AMD速龍(TM)64FX處理器的系統能提供影院級計算性能。

融聚分拆

2006年7月24日AMD正式宣布54億美元并購ATI,新公司將以AMD的名義運作。

AMD2006年10月25日宣布完成對加拿大ATI公司價值約54億美元的并購案,ATI也從即日起啟用全新設計的官方網站。

根據雙方交易條款,AMD以42億美元現金和5700萬股AMD普通股收購截止2006年7月21日發行的ATI公司全部的普通股,通過此次并購,AMD在處理器領域的領先技術將與ATI公司在圖形處理、芯片組和消費電子領域的優勢完美結合,AMD將于2007年推出以客戶為導向的技術平臺,滿足客戶開發差異化解決方案的需求。

AMD同時將繼續開發業界最好的處理器產品,讓客戶可以根據自身需求選擇最佳的技術組合;從2008年起,AMD將超越現有的技術布局,改造處理器技術,推出整合處理器和繪圖處理器的芯片平臺。

2008年10月8日,全球第二大電腦芯片商AMD閃電宣布分拆其制造業務,與 阿布扎比 一家簡稱ATIC的高科技投資公司合資成立名為Foundry的新制造公司,引起全球IT界的轟動。根據協議,AMD將把德國德累斯頓的兩家生產工廠以及相關的資產及知識產權全盤轉入合資公司。AMD將擁有合資公司44.4%股份,ATIC則持有其余股份。AMD從此徹底轉型為一家芯片設計公司。AMD位于蘇州的封裝廠并不在剝離之列。隨著全球半導體產業一波整合并購浪潮洶涌而至,傳統“制造加設計”的模式是否在走向終結?

(*2013年2月21日,由于AMD經營不善,被迫被NVIDIA收購AMD的顯卡業務系謠言。)

新生力量

1985年8月20日,ATI公司成立。 何國源 與另外兩名香港移民BennyLau和LeeLau共同創立了ATI公司(ArrayTechnologyIndustry)。

1986年ATI獲得了自己的第一筆訂單,每周被預訂了7000塊芯片,那一年年底,ATI賺了1,000萬美元。

80年代末90年代初的時候,ATI營業額幾乎達到1億美元,躋身加拿大50大高科技公司的名單。

1991年ATI公司推出了自己的第一塊圖形加速卡——Mach8。這塊圖形加速卡有板載和獨立兩種版本,能夠獨立于CPU之外顯示圖形。

1992年ATI推出了Mach32A,也就是Mach8的改進型。

1993年,在年營業額突破2.3億加元后,ATI在多倫多證交所上市,之后由于 股災 ,ATI一度面臨生死存亡的局面。在Mach64誕生后,由其帶來的成功,ATI所有的麻煩都迎刃而解。ATI開始成立了自己的3D部門,這為后來的ATI奠定了基礎。

1994年,首塊能夠對影像提供加速功能的顯卡Mach64誕生。這塊顯卡是計算機圖形發展歷史上的一塊里程碑。Mach64所使用的GraphicsXpression和GraphicsProTurbo技術能夠支持YUV到RGB的 色彩空間 轉換,使得PC獲得了MPEG的視頻加速能力。

1995年誕生Mach64-VT版本。其完全將CPU解壓的負擔承擔了起來,由于VT版本的Mach64提供了對視頻中的X軸和Y軸的過濾得能力,所以對分辨率為320x240的視頻圖像重新調整大小至1024x768時也不會出現因為放大所產生的任何馬賽克。

1996年1月,ATI推出3DRage系列。開始提供對 MPEG-2 的解碼支持。通過后來引入Rage系列 顯示芯片 的iDCT等先進技術更大大降低了CPU在播放MPEG-2視頻時的負擔。

1997年4月發布3DRagePro。四千五百萬像素填充率,VQ的材質壓縮功能,每秒能夠生成一百二十萬的三角形,8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速顯存,這些數字給了當時3D圖形芯片的王者Voodoo以很大壓力。

1997年,在2D時代非常強大的TsengLabs公司被ATI收購,40名經驗豐富的顯卡工程師加入了ATI的開發團隊。

1998年2月RagePro更名為RageProTurbo,驅動也作了相應更新后,性能提升了將近40%。

1998年,Rage128GL發布。Rage128GL是首款支持Quake3中的OpenGL擴展集的硬件。

1999年4月ATI發布了Rage系列的最后產品Rage128Pro。各項異性過濾,優化的多邊形設置引擎,以及更高的時鐘頻率,使得Rage128Pro成了1999年QuakeCon比賽的官方指定顯卡,更高端的RAGEFuryPro是加入了RageTheater提高了顯卡的視頻性能。

1999年,ATI采用AFR技術將兩塊Rage128Pro芯片管理起來,共同參與3D運算,這就是擁有兩顆顯示芯片的顯卡RAGEFuryMAXX,曙光女神。RAGEFuryMAXX成為單卡雙芯的始祖,并且也對今后的雙卡或多卡并聯技術產生了一定的影響。

1999年,ATI在Nasdaq上市,開始以美元計算自己的價值。

2000年4月,ATI的第6代圖形芯片Radeon256誕生。其提供了對DDR-RAM的支持,節省帶寬的HyperZ技術,完整地T&L硬件支持,Dot3,環境貼圖和凹凸貼圖,采用2管線,單管道3個材質貼圖單元(TMU)的獨特硬件架構。由于架構過于特殊,第三個貼圖單元直到Radeon256 退市 的時候也沒有任何程序支持它。Radeon256的渲染管線非常強大,甚至可以進行可編程的著色計算。

2001年,ATI推出了新一代的芯片R200。

2001年,宣布自己將采用類似NVIDIA的芯片生產運作模式,開放旗下芯片的顯示卡生產授權,讓第三方廠商可以生產基于ATI圖形芯片的顯示卡產品,以加強自己圖形芯片的銷售以及縮短圖形芯片新品的研發周期。

2002年2月,ATI從R200向R300轉變的過程中收購了ArtX公司,并將其設計的“Flipper”賣給了 任天堂 作為其游戲機“GameCube”的顯示芯片。

2002年8月,ATI顯卡芯片史上最具有傳奇色彩的R300核心問世。

2003年2月,ATI推出超頻版R300,命名為R350與R360,在市場上仍然獲得了成功。

2004年5月,ATI的R420(即R400)發布。

2005年10月,ATI發布R520。與R420一樣只有16條渲染管線,在采用極線程分派處理器后,R520能夠最多同時處理512個線程,先進的線程管理機制使得每條渲染管線的效率大為提升;8個引入SM3.0的頂點著色單元,動態流控指令得到了支持,采用R2VB的方式繞過了SM3.0對VTF的規定;采用了256位的環形總線盡管增加了內存的延時,卻靈活了數據的調度;支持FP32及 HDR +AA;而先進的Avivo技術使得ATI產品的視頻質量更上了一個新的臺階。ATI認為未來游戲將會對Shader的要求更高,所以像素著色單元與TMU的比值應該更大。于是R580采用了48個3D+1D像素著色單元,卻使用了與R520相同的16TMU。這種奇特的3:1架構被證明在如極品飛車10和上古卷軸4等PS資源吃緊的新游戲中能夠獲得比傳統的1:1架構更為優秀的表現。先進的軟陰影過濾技術Fetch4則讓R580對陰影的處理更有效率。

2006年7月24日,AMD正式宣布以總值54億美元的現金與股票并購ATI。10月25日,AMD宣布,對ATI的并購已經完成,ATI作為一個獨立的品牌已經成為了歷史。AMD公司也成為PC發展史上第一家可以同時提供CPU,GPU以及芯片組的公司,這在PC發展史上具有里程碑意義。

2007年,AMD(ATI)公司發布了R600核心。繼承了ATI重視視頻播放能力的傳統,R600系列的所有產品都具有內置的5.1聲道的音頻芯片,將音頻與視頻信號通過HDMI接口輸送出去,R600與G80一樣,都屬于完整支持DX10的硬件設計。64個US共320SP,浮點運算能力達到了475GFLOPS,大大超過了G80345GFLOPS的水平。512位回環總線為芯片提供了更大的顯示帶寬。采用了新的UVD視頻方案,支持對VC-1與AVC/H.264的硬件解碼。對Vista的HDMI音視頻輸出完整支持,通過DVI——HDMI的 轉接口 能夠同時輸出5.1環繞立體聲的音頻和HDTV的視頻信號。

2008年8月,AMD公司發布R700核心。SIMD陣列擴充為10組,是原來的RV670的2.5倍,流處理器數量也由320個增加到800個。而且每組SIMD還綁定了專屬的 緩存 及紋理單元, 寄存器 的容量也有所增加,紋理單元相應增加到10組,總數達到40個。此外, RV770全屏抗鋸齒 能力大幅增強。RV770還是保持4組后處理單元,也就是通常所說的16個ROPs(光柵單元),但AMD重新設計了光柵單元的內部結構,改善了之前較弱的AA 反鋸齒 性能。R00/670每組后處理單元內部包括了8個Z模板采樣,而RV770則提高到16個,因此它的多重采樣( MSAA )速度幾乎可以達到以前的2倍。當然,RV770的反鋸齒算法最終還是要由Shader來處理,而RV770的800個流處理器正好可以派上用場,最終抗鋸齒性能有不小的提升。RV770可以依靠800的流處理器的處理能力輕松突破1TFlop的浮點運算能力。成為第一款成功達到1TFlop的GPU核心,這是顯卡史上具有里程碑意義的突破。并且內建第二代UVD視頻解碼引擎。相對于第一代UVD技術而言,主要在以下有所改進:

1、更好地支持超高碼率的視頻編碼與播放;

2、支持2160P及更高分辨率視頻編碼;

3、支持多流解碼,即可同時解碼多部高清影片,比NVIDIA在 GTX280 上實現的雙流解碼更強大;

4、繼續內置高清 音頻模塊 并可以通過HDMI接口輸出7.1聲道的AC3和DTS編碼音頻流。

在制程方面,AMD公司在業界率先采用55nm制造工藝的GPU核心,使晶圓成本得以降低,以控制成本,同時,55nm制程的熱功耗設計比此前的顯卡更出色,可以有效的降低發熱量和提高 超頻能力 。最后要說的是,RV770支持DirectX10.1。DX10.1改善了Shader資源存取功能,在進行多樣本反鋸齒時間少了性能損失。它還能夠提高新游戲的陰影過濾效率,進一步提高光影效果。此外DirectX10.1還支持32位浮點過濾,能夠提高渲染精度,改善HDR畫質。

2010年6月AMD在 computex 2010臺北電腦展上首次展示了其基于CPU+GPUFusion融合理念的APU加速處理器。

2011年1月,AMD正式發布世界上首款加速處理器(APU)。這是唯一一款為 嵌入式系統 推出的APU。基于AMDFusion技術,AMD嵌入式G系列APU在一顆芯片上融合了基于“Bobcat”核心的全新低功耗x86CPU,支持DirectX®11的領先GPU及其并行處理引擎,帶來完整的、全功能的嵌入式平臺。6月,AMD更趁勢推出面向主流消費類計算的下一代高性能AMDFusionA系列加速處理器(APU)。AMDA系列APU具有出色的高清圖像顯示功能、 超算 級的性能和超過10個半小時的電池續航時間,可為消費類筆記本和臺式機用戶帶來真正身臨其境的計算體驗。

2011年6月面向主流市場的LlanoAPU正式發布。2012年5月,AMD發布Trinity系列芯片。AMD宣稱,搭載Trinity的電腦比英特爾芯片電腦便宜,但運行速度相當。Trinity運行速度比Llano快25%,圖形核心的運算速度快50%。2013年6月AMD又推出全新一代APU,分別為至尊四核richland、經典四核kabini和至尊移動四核temashi,分別成為桌面版APU和移動版APU的最新領軍產品。AMD預計將于2014年推出Kaveri系列APU。

2011年10月,發布FX系列CPU,為臺式機PC用戶帶來了全面無限制的個性化定制體驗。AMD推出的這款臺式機處理器是世界上首款8核臺式機處理器。

2021年11月, 聯發科 和AMD公司(超威)推出了雙方合作開發的業界領先 Wi-Fi 解決方案的首個系列產品:AMDRZ600系列Wi-Fi6E模塊,內含聯發科全新Filogic330P芯片組。該芯片組將于2022年起應用于AMD下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上,通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。

企業發展

在AMD,堅持“客戶為本推動創新”的理念,這是指導AMD所有業務運作的核心準則。

與客戶建立了成功的合作關系,以便更加深入地了解他們的需求;與技術領袖開展了密切的合作,以開發下一代解決方案,拓展全球市場和推廣AMD的品牌;還與一些以克服艱巨困難并依靠技術獲得成功的世界級領先者建立了合作關系。

迄今為止,全球已經有超過2,000家軟硬件開發商、OEM廠商和分銷商宣布支持AMD64位技術。在福布斯全球2000強中排名前100位的公司中,75%以上在使用基于AMD皓龍™處理器的系統運行企業應用,且性能獲得大幅提高。

2020年10月27日,AMD同意以股票交易的形式,按照350億美元的價值收購Xilinx(賽靈思)。這筆收購的目的非常明顯——AMD希望增強正快速發展的數據中心業務。10月29日,AMD發布了RadeonRX6000系列顯卡,分別是RX6800(579美元)、RX6800XT(649美元)以及RX6900(999美元),對標英偉達新推出的RTX3000系顯卡,且價格、功耗更低!三款顯卡均基于AMD最新的RDNA2架構,將支持下一代游戲的 硬件加速 光線追蹤

2021年5月20日,AMD宣布其董事會批準了一項新的 股票回購 計劃。根據該計劃,公司打算回購高達40億美元的AMD流通普通股。AMD預計將通過運營產生的現金為回購提供資金。這項回購計劃沒有終止日期,可以在任何時候暫停或中止。06月12日,AMD官方確認:下一代計算卡采用雙芯封裝。同年的CES2021大會上,AMD發布了全新的銳龍5000系列移動平臺處理器,不僅在制程工藝上保持了對競爭對手的優勢,在性能功耗方面表現也十分出彩。在2021年6月的Computex2021上,AMD正式發布了基于RDNA2架構的 移動顯卡 ,包括AMDRadeonRX6600M、RX6700M和旗艦級的RX6800M。從AMD發布會公布的信息來看,RDNA2架構的RX6000系列移動 獨顯 相當強力,完全可以正面硬剛對位的RTX30系獨顯,并在 能效比 與價格方面更有競爭力。7月,AMD與Intel都針對內容創意生產需求推出了高性能的HEDT平臺處理器,最多64核心128線程的AMD線程。8月,AMDRX6000M筆記本顯卡發布已經兩個月,但相應的游戲本還是太少,網友率先測試了一臺微星幻影15(Delta15),配備的是次旗艦RX6700M,搭配銳龍95900HX處理器。10月13日,AMD推出了AMDRadeonRX6600顯卡,旨在為中端游戲市場帶來視覺震撼、高 刷新率 的1080p游戲體驗。

2022年4月,AMD發布了22.4.1版 顯卡驅動 ,在修復此前版本中Bug的同時,加入了對虛幻5引擎及技術演示的支持。 5月11日消息,Facebook母公司Meta Platforms與芯片制造商AMD11日宣布,雙方正合作開展一項移動互聯網基礎設施計劃,該計劃將降低基站成本,使寬帶在世界各地更加普及。

歷史回顧

自成立以來,AMD就不斷地開發新產品,并逐漸形成了一套與眾不同的企業文化,而眾多員工也在事業上取得了很大的成就。下面將簡單介紹AMD近三十年來的發展歷程,從中可以預見公司的燦爛前景。

AMD的歷史悠久,業績顯赫。這個傳統已經成為一股凝聚力,將AMD的全球員工緊密地團結在一起。AMD創辦于1969年,當時公司的規模很小,甚至總部就設在一位創始人的家中。但是從那時起到現在,AMD一直在不斷地發展,目前已經成為一家年收入高達24億美元的跨國公司。下面將介紹決定AMD發展方向的重要事件、推動AMD向前發展的主要力量,并按時間順序回顧AMD各年大事。

1969-74-尋找機會

對JerrySanders來說,1969年5月1日是一個非常重要的日子。在此之前的幾個月里,他與其它七個合作伙伴一直為創建一家新公司而埋頭苦干。 Jerry 已經在上一年辭去了FairchildSemiconductor公司全球行銷總監的職務。此刻,他正帶領一個團隊努力工作,這個團隊的目標非常明確--通過為生產計算機、通信設備和儀表等電子產品的廠商提供日益精密的構成模塊,創建一家成功的半導體公司。

雖然在公司剛成立時,所有員工只能在創始人之一的JohnCarey的起居室中辦公,但不久他們便遷往美國加州圣克拉拉,租用一家地毯店鋪后面的兩個房間作為辦公地點。到當年9月份,AMD已經籌得所需的資金,可以開始生產,并遷往加州森尼韋爾的901ThompsonPlace,這是AMD的第一個永久性辦公地點。

在創辦初期,AMD的主要業務是為其它公司重新設計產品,提高它們的速度和效率,并以"第二供應商"的方式向市場提供這些產品。AMD當時的口號是"更卓越的參數表現"。為了加強產品的銷售優勢,該公司提供了業內前所未有的品質保證--所有產品均按照嚴格的MIL-STD-883標準進行生產及測試,有關保證適用于所有客戶,并且不會加收任何費用。

2006年以來,AMD中國業務取得了突飛猛進的發展,不僅把與戴爾、 惠普 、IBM、Sun、 東芝索尼 等全球領先計算機制造商的合作拓展到中國市場,更是陸續獲得了聯想、方正、同方、 TCL七喜華碩 、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM廠商的歡迎。

在AMD創立五周年時,AMD已經擁有1500名員工,生產200多種不同的產品--其中很多都是AMD自行開發的,年銷售額將近2650萬美元。

1969年5月1日--AMD公司以10萬美元的啟動資金正式成立。

1969年9月--AMD公司遷往位于901ThompsonPlace, Sunnyvale 的新總部。

1969年11月--Fab1產出第一個優良芯片--Am9300,這是一款4位MSI移位寄存器。

1970年5月--AMD成立一周年。這時AMD已經擁有53名員工和18種產品,但是還沒有銷售額。

1970--推出一個自行開發的產品--Am2501。

1972年11月--開始在新落成的902ThompsonPlace廠房中生產晶圓。

1972年9月--AMD上市,以每股15美元的價格發行了52.5萬股。

1973年1月--AMD在馬來西亞檳榔嶼設立了第一個海外生產基地,以進行大批量生產。

1973--進行利潤分紅。

1974--AMD以2650萬美元的銷售額結束第五個財年。

1974-79-定義未來

AMD在第二個五年的發展讓全世界體會到了它最持久的優點--堅忍不拔。盡管 美國經濟 在1974到75年之間經歷了一場嚴重的衰退,AMD公司的銷售額也受到了一定的影響,但是仍然在此期間增長到了1.68億美元,這意味著平均年綜合增長率超過60%。

在AMD成立五周年之際,AMD舉辦了一項后來發展成為公司著名傳統的活動--它舉辦了一場盛大的慶祝會,即一個由員工及其親屬參加的游園會。

這也是AMD大幅度擴建生產設施的階段,這包括在 森尼韋爾 建造915DeGuigne,在菲律賓馬尼拉設立一個組裝生產基地,以及擴建在馬來西亞檳榔嶼的廠房。

1974年5月--為了慶祝公司創建五周年,AMD舉辦了一次員工游園會,向員工贈送了一臺電視、多輛10速自行車和豐盛的燒烤野餐。

1974--位于森尼韋爾的915DeGuigne建成。

1974-75--經濟衰退迫使AMD規定專業人員每周工作44小時。

1975--AMD通過AM9102進入RAM市場。

1975--JerrySanders提出:"以人為本,產品和利潤將會隨之而來。"

1975--AMD的產品線加入8080A標準處理器和AM2900系列。

1976--AMD在位于帕洛阿爾托的Rickey'sHyattHouse舉辦了第一次盛大的圣誕節聚會。

1976--AMD和Intel簽署專利相互授權協議。

1977-- 西門子 和AMD創建AdvancedMicroComputers(AMC)公司。

1978--AMD在馬尼拉設立一個組裝生產基地。

1978--AMD的銷售額達到了一個重要的里程碑:年度總營業額達到1億美元。

1978--奧斯丁生產基地開始動工。

1979--奧斯丁生產基地投入使用。

1979--AMD在紐約股票交易所上市。

1980-1983-尋求卓越

在20世紀80年代早期,兩個著名的標志代表了AMD的處境。第一個是所謂的"蘆筍時代",它代表了該公司力求增加它向市場提供的專利產品數量的決心。與這種高利潤的農作物一樣,專利產品的開發需要相當長的時間,但是最終會給前期投資帶來滿意的回報。第二個標志是一個巨大的海浪。AMD將它作為"追趕潮流"招募活動的核心標志,并用這股浪潮表示集成電路領域的一種不可阻擋的力量。

的確是不可阻擋的。AMD的研發投資一直領先于業內其他廠商。在1981財年結束時,該公司的銷售額比1979財年增長了一倍以上。在此期間,AMD擴建了它的廠房和生產基地,并著重在 得克薩斯州 建造新的生產設施。AMD在 圣安東尼奧 建起了新的生產基地,并擴建了奧斯丁的廠房。AMD迅速地成為了全球半導體市場中的一個重要競爭者。

1980--JosieLleno在AMD在 圣何塞會議中心 舉辦的"五月圣誕節"聚會中贏得了連續20年、每月1000美元的獎勵。

1981--AMD的芯片被用于建造 哥倫比亞號航天飛機

1981--圣安東尼奧生產基地建成。

1981--AMD和Intel決定延續并擴大他們原先的專利相互授權協議。

1982--奧斯丁的第一條只需4名員工的生產線(MMP)開始投入使用。

1982--AMD和Intel簽署圍繞iAPX86微處理器和周邊設備的技術交換協議。

1983--AMD推出當時業內最高的質量標準INT.STD.1000。

1983--AMD新加坡分公司成立。

1984-1989--經受嚴峻考驗

AMD以公司有史以來最佳的年度銷售業績迎來了它的第十五周年。在AMD慶祝完周年紀念之后的幾個月里,員工們收到了創紀錄的利潤分紅支票,并與來自洛杉磯的Chicago樂隊和來自得克薩斯州的JoeKingCarrasco、Crowns等樂隊一同歡慶圣誕節。

但是在1986年,變革大潮開始席卷整個行業。日本半導體廠商逐漸在內存市場中占據了主導地位,而這個市場一直是AMD業務的主要支柱。同時,一場嚴重的經濟衰退沖擊了整個計算機市場,限制了人們對于各種芯片的需求。AMD和 半導體行業 的其他公司都致力于在日益艱難的市場環境中尋找新的競爭手段。

到了1989,JerrySanders開始考慮改革:改組整個公司,以求在新的市場中贏得競爭優勢。AMD開始通過設立亞微米研發中心,加強自己的亞微米制造能力。

1984--曼谷生產基地開始動工。

1984--奧斯丁的第二個廠房開始動工。

1984--AMD被列入《美國100家最適宜工作的公司》一書。

1985--AMD首次進入財富500強。

1985--位于奧斯丁的Fabs14和15投入使用。

1985--AMD啟動自由芯片計劃。

1986--AMD推出29300系列32位芯片。

1986--AMD推出業界第一款1M比特的EPROM。

1986年9月--TonyHolbrook被任命為公司總裁。

1986年10月--由于長時間的經濟衰退,AMD宣布了10多年來的首次裁員計劃。

1987--AMD與Sony公司共同設立了一家CMOS技術公司。

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律訴訟。

1987年4月--AMD和MonolithicMemories公司達成并購協議。

1989年9月4日-展開變革

1988年10月--SDC開始動工。

1995——富士-AMD半導體有限公司(FASL)的聯合生產基地開始動工。

1995——Fab25建成。

1996——AMD收購NexGen。

1996——AMD在德累斯頓動工修建Fab30。

1997——AMD推出AMD-K6處理器。

1998——AMD在微處理器論壇上發布AMD速龍處理器(以前的代號為K7)。

1998——AMD和Motorola宣布就開發銅互連技術的開發建立長期的伙伴關系。

1999——AMD慶祝創立30周年。

AMD今天公布了2019財年第四季度及全年財報。報告顯示,AMD第四季度營收為21.3億美元,比上年同期的14.2億美元增長50%,比上一季度的18.0億美元增長18%;凈利潤為1.70億美元,比上年同期的3800萬美元增長347%。

未來

AMD AMD在德國慕尼黑舉行了一次會議,由AMD歐洲、 中東非洲 銷售與市場技術主管GiuseppeAmato詳細介紹了即將到來的K10架構處理器。AMD執行副總裁兼首席銷售與市場運營官HenriRichard曾將其稱為K8L,這一說法也廣為流傳,但現在,AMD官方已將其定名為K10。

K10將引入共享三級緩存,同時每個核心擁有自己的一級緩存和二級緩存。如果處理器請求的數據存在于一級緩存中,則直接載入;如果在任何一個二級緩存中,則直接或者通過 交叉開關 載入一級緩存,并將二級緩存中的原數據標記為無效,這也是AMD的獨特設計;如果在三級緩存中,則數據載入后仍然存在,其他核心還能繼續訪問,從而實現共享。

K10的 整合內存控制器 (IMC)將有一些新特性。在使用多個內存模組的情況下,如果BIOS設置和主板能夠配合,IMC就能通過64-bit通道訪問內存,使用ECC錯誤校驗的話則是72-bit。如此一來,讀取和寫入數據就能同步進行,也能提高四核心環境下無序訪問的效率。該功能僅限于SocketAM2和SocketF接口處理器,SocketAM2和SocketF則使用普通的128-bit雙通道模式

由于K10四核心采用分離式能耗設計, 內存控制器 可以根據各個處理器核心獨立自定頻率和電壓。這樣一來,處理器 超頻 的時候就無需顧及 內存頻率 (也是僅支持SocketAM2和SocketF平臺),從而大大有利于超頻,不過AMD不鼓勵在K10上超頻,AMD可以通過PLL確認處理器的損壞是否是超頻所致,是的話則不予質保。

K10在功耗上采用了一些新技術,從而可以把 TDP 保持在現在雙核的水平,K10中各個處理核心可以運行在獨立的頻率,AMD稱之為“P-States”,空閑的核心可以降低頻率甚至完全關閉,負載的則全速運行,K10還配備新的熱傳感器,以便改善過熱保護。

AMD當然沒有忘記Intel的FSB前端總線。Intel的四核心互相通信繞道外部FSB,而K10四核心還是使用內部的交叉開關,全部在處理器之內完成,并且已經為八核心做好準備,代號“Montreal(蒙特利爾)”,具體發布時間暫未確定。首款發布的K10四核心代號“Barcelona(巴塞羅那)”,65nm工藝,4MB三級緩存,2008年升級為“Shanghai(上海)”, 45nm 工藝,6MB三級緩存,二者均兼容現有的SocketF平臺。

2020年3月6日,美國惠普公司和超威半導體公司3月4日宣布獲得總額6億美元訂單,將聯手為美國能源部下屬核實驗室打造新一代 超級計算機 ,為美國管理 核武器 、保持核競爭力提供支持。

最新動態

2019年10月30日,AMD(AMD.US)營收創新高卻難達市場預期,PK“雙英”風頭不再?

2019年11月7日,AMD(AMD.US)在x86CPU市場份額再創新高桌面市場即將突破20%。

2019年12月2日,AMD(AMD.US)處理器德國銷量份額升至82%:三代 銳龍 大受歡迎。

2020年1月29日,美國超威公司(AMD.US)盤前下跌5.4%2020財年Q1營收不及分析師預期。

2021年7月,AMDCEO 蘇姿豐 博士確認,基于5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3GPU產品正有序推進,將在2022年如期發布。

2021年8月,AMD帶來了MacPro專用的RadeonProW6000X系列,采用7nmRDNA2架構。

2021年11月,AMD發布InstinctMI250/MI250X加速卡:6nm雙芯、560W功耗。

2022年3月16日,全球知名芯片廠商AMD(超威)宣布擴展了主流銳龍臺式處理器產品線,這些新品充分利用了“Zen 3”和“Zen 2”架構的強大性能,相信一經推出就可以成為用戶們的最新理想裝機方案。

2022年4月5日消息,AMD計劃以19億美元的價格收購芯片和軟件初創公司Pensando Systems,在完成其史上規模最大的交易不久后再度推進并購策略。

2022年7月21日消息, 三星電子 已與美國AMD共同研制出第二代智能 固態硬盤 ,將以此搶占未來市場。

2022年7月27日消息,AMD發布22.7.1顯卡驅動。

公司業務

AMD 計算產品

對于需要高性能計算和IT基礎設施的企業用戶來說,AMD提供一系列解決方案。

■1981年,AMD287FPU,使用Intel80287核心。產品的市場定位和性能與Intel80287基本相同。也是迄今為止AMD公司唯一生產過的FPU產品,十分稀有。

■AMD8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微處理器,使用 Intel8080 核心。產品的市場定位和性能與Intel同名產品基本相同。

■AMD386(1991年)微處理器,核心代號P9,有SX和DX之分,分別與Intel80386SX和DX相兼容的微處理器。AMD386DX與Intel386DX同為 32位處理器 。不同的是AMD386SX是一個完全的16位處理器,而Intel386SX是一種準32位處理器(內部總線32位,外部16位)。AMD386DX的性能與Intel80386DX相差無己,同為當時的主流產品之一。AMD也曾研發了386DE等多種型號基于386核心的 嵌入式產品

■AMD486DX(1993年)微處理器,核心代號P4,AMD自行設計生產的第一代486產品。而后陸續推出了其他486級別的產品,常見的型號有:486DX2,核心代號P24;486DX4,核心代號P24C;486SX2,核心代號P23等。其它衍生型號還有486DE、486DXL2等,比較少見。AMD486的最高頻率為120MHz(DX4-120),這是第一次在頻率上超越了強大的競爭對手Intel。

■AMD5X86(1995年)微處理器,核心代號X5,AMD公司在486市場的利器。486時代的后期,TI( 德州儀器 )推出了高性價比的TI486DX2-80,很快占領了中低端市場,Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD為了搶占市場的空缺,便推出了5x86系列CPU(幾乎是與Cyrix5x86同時推出)。它是486級最高頻的產品----33*4、133MHz,0.35微米制造工藝,內置16KB一級 回寫緩存 ,性能直指Pentium75,并且功耗要小于Pentium。

■AMDK5(1997年)微處理器,1997年發布。因為研發問題,其上市時間比競爭對手Intel的"奔騰"晚了許多,再加上性能并不十分出色,這個不成功的產品一度使得AMD的市場份額大量喪失。K5的性能非常一般,整數運算能力比不上Cyrixx86,但比"奔騰"略強;浮點預算能力遠遠比不上"奔騰",但稍強于Cyrix6x86。綜合來看,K5屬于實力比較平均的產品,而上市之初的低廉的價格比其性能更加吸引消費者。另外,最高端的K5-RP200產量很小,并且沒有在中國大陸銷售。

■AMDK6(1997年)處理器是與 IntelPentiumMMX 同檔次的產品。是AMD在收購了NexGen,融入當時先進的NexGen686技術之后的力作。它同樣包含了MMX指令集以及比PentiumMMX整整大出一倍的64KB的L1緩存!整體比較而言,K6是一款成功的作品,只是在性能方面,浮點運算能力依舊低于PentiumMMX。

K6-2 (1998年)系列微處理器曾經是AMD的拳頭產品,普遍被奉為經典產品。AMDK6-2系列微處理器在K6的基礎上做了大幅度的改進,其中最主要的是加入了對"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是對X86體系的重大突破,此項技術帶給的好處是大大加強了計算機的3D處理能力,帶給真正優秀的3D表現。當你使用專門"3DNow!"優化的軟件時就能發現,K6-2的潛力是多么的巨大。而且大多數K6-2并沒有鎖頻,加上0.25微米制造工藝帶給的低發熱量,能很輕松的超頻使用。也就是從K6-2開始,超頻不再是Intel的專有名詞。同時,K6-2也繼承了AMD一貫的傳統,同頻型號比Intel產品價格要低25%左右,市場銷量驚人。K6-2系列上市之初使用的是"K63D"這個名字("3D"即"3DNow!"),待到正式上市才正名為"K6-2"。正因為如此,大多數K63D為ES(少量正式版,畢竟沒有量產)。K63D曾經有一款非標準的250MHz產品,但是在正式的K6-2系列中并沒有出現。K6-2的最低頻率為200MHz,最高達到550MHz。

■AMD于1999年2月推出了代號為"Sharptooth"(利齒)的K6-3(1998年)系列微處理器,它是AMD推出的最后一款支持Super架構和 CPGA封裝 形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工藝,集成256KB二級緩存(競爭對手英特爾的新賽揚是128KB),并以CPU的主頻速度運行。而曾經Socket7主板上的L2此時就被K6-3自動識別為了L3,這對于高頻率的CPU來說無疑很有優勢,雖然K6-3的浮點運算依舊差強人意。因為各種原因,K6-3投放市場之后難覓蹤跡,價格也并非平易近人,即便是更加先進的K6-3+出現之后。

■AMD于2001年10月推出了K8架構。盡管K8和K7采用了一樣數目的浮點 調度程序 窗口(schedulingwindow),但是整數單元從K7的18個擴充到了24個,此外,AMD將K7中的分支預測單元做了改進。globalhistorycounterbuffer(用于記錄CPU在某段時間內對數據的訪問,稱之為全歷史計數緩沖器)比起Athlon來足足大了4倍,并在分支測錯前流水線中可以容納更多指令數,AMD在整數調度程序上的改進讓K8的管線深度比Athlon多出2級。增加兩級線管深度的目的在于提升K8的核心頻率。在K8中,AMD增加了后備式轉換緩沖,這是為了應對Opteron在服務器應用中的超大內存需求。

■AMD于2007下半年推出K10架構。

采用K10架構的Barcelona為四核并有4.63億晶體管。Barcelona是AMD第一款四核處理器,原生架構基于65nm工藝技術。和IntelKentsfield四核不同的是,Barcelona并不是將兩個雙核封裝在一起,而是真正的單芯片四核心。

Barcelona中的一項重要改進是被AMD稱為“SSE128”的技術,在K8架構中,處理器可以并行處理兩個SSE指令,但是 SSE 執行單元一般只有64位帶寬。對于128位的SSE操作,K8處理器需要將其作為兩個64位指令對待。也就是說,當一個128位SSE指令被取出后,首先需要將其解碼為兩個micro-ops,因此一個單指令還占用了額外的解碼端口,降低了執行效率。

■內存控制器再度強化

當年當AMD將內存控制器集成至CPU內部時,看到了嶄新而強大的K8構架。如今,Barcelona的內存控制器在設計上將又一次極大的改進其內存性能。

■創新——三級緩存

受工藝技術方面的影響,AMD處理器的緩存容量一直都要落后于Intel,AMD自己也清楚自己無法在寶貴的die上加入更多的晶體管來實現大容量的緩存,但是擅長創新的AMD卻找到了更好的辦法——集成內存控制器。

■領先的性能滿足當今最迫切的商務需求

數據中心的管理者們面對日益增長的壓力,諸如網絡服務、數據庫應用等的企業工作負載對計算的需求越來越高;而在當前的IT支出環境下,還要以更低的投入實現更高的產出。迅速增長的新計算技術如 云計算 和虛擬化等,在2012第二季度實現了60%的 同比增長率 3%,這些技術在迅速應用的同時也迫切需要一個均衡的系統解決方案。最新的四核AMD皓龍處理器進一步增強了AMD獨有的 直連架構 優勢,能夠為包括云計算和虛擬化在內的日漸擴大的異構計算環境提供具有出色穩定性和擴展性的解決方案。

■卓越的虛擬化性能

具有改進的AMD直連架構和AMD虛擬化技術(AMD-V(TM)),45nm四核皓龍處理器成為已有的基于AMD技術的虛擬化平臺的不二選擇,2012年全球的OEM廠商已基于上一代AMD四核皓龍處理器推出了9款專門為 虛擬化應用 而設計的服務器。新一代處理器可提供更快的 虛擬機 轉換時間,并優化快速虛擬化索引技術(RVI)的特性,從而提高虛擬機的效率,AMD的 AMD-V (TM)還可以減少軟件虛擬化的開銷。

■無與倫比的性價比

與歷代的AMD皓龍處理器相比,新一代四核皓龍處理器帶來了前所未有的性能和每瓦性能比顯著增強,包括:

1.以與上代四核皓龍處理器相同的功耗設計,大幅提高CPU時鐘頻率。這得益于處理器設計增強AMD業界領先的45nm 沉浸式光刻技術 和超強的處理器設計與驗證能力。

2.L3緩存容量提高200%,達到6MB,增強虛擬化、數據庫和Java等內存密集型應用的性能。

3.支持DDR2-800內存,與現有AMD皓龍處理器相比 內存帶寬 實現了大幅提高,并且比競品使用的Fully-BufferedDIMM具有更高的能效。

■無可匹敵的節能特性

AMD皓龍處理器業已帶來了業界領先的X86服務器處理器每瓦性價比,與之相比,新一代45nm四核AMD皓龍處理器在空載狀態的能耗可以大幅降低35%,而性能可提高達35%。“上海”采用了眾多的新型節能技術:AMD智能預取技術,可允許處理器核心在空載時進入“暫停”狀態,而不會對應用性能和緩存中的數據有任何影響,從而顯著降低能耗;AMDCoolCore(TM)技術能夠關閉處理器 中非 工作區域以進一步節省能耗。

在平臺配置相似的情況下,基于75瓦AMD四核皓龍處理器的平臺,與基于50瓦處理器的競爭平臺相比,具有高達30%的每瓦性能比優勢。相似平臺配置下,基于AMD四核皓龍處理器2380的平臺,空載狀態的功耗為138瓦;與之對比,基于英特爾四核處理器的平臺在相同狀態下的功耗則為179瓦。基于AMD四核皓龍2380型號處理器的平臺,在SPECpower_ssj(TM)2008 基準測試 中取得761ssj_ops/每瓦的總成績(308,089ssj_ops@100%的目標負載),而英特爾四核平臺為總成績為561ssj_ops/每瓦(267,804ssj_ops@100%的目標負載)。

■前所未有的平臺穩定性

作為唯一用相同的架構提供2路到8路服務器處理器的X86微處理器制造商,AMD新一代45nm四核皓龍處理器在插槽和散熱設計與上代四核和雙核AMD皓龍處理器兼容,延續了AMD的領先地位。這可以幫助消費者減少平臺管理的復雜性和費用,增強數據中心的正常運行時間和生產力。新的45nm處理器適用于現有的Socket1207插槽架構,未來代號為“Istan”bul”的AMD下一代皓龍處理器也計劃使用相同插槽。

■全球OEM廠商支持

作為業內最易于管理和一致的x86服務器平臺,由于采用AMD皓龍處理器,至少是部分原因,全球OEM和系統開發商能夠迅速完成驗證流程,并預計從本月起開始交付基于增強的四核AMD皓龍處理器的下一代系統。本季度和2009年第一季度,基于增強的四核AMD皓龍處理器的系統的供應量有望迅速增長。

惠普工業標準服務器業務部營銷副總裁PaulGottsegen表示:“通過采用基于新‘上海’處理器的HPProLiant服務器,客戶可以降低成本,同時使能效和性能更上層樓。在與AMD公司過去的4年合作中,為各種規模的客戶提供了基于AMD皓龍處理器的平臺,并取得了空前的成功。初期反饋結果表明‘上海’將成為贏者。”

1.采用直連架構的AMD皓龍(Opteron)(TM)處理器可以提供領先的多技術。使IT管理員能夠在同一服務器上運行32位與64位應用軟件,前提是該服務器使用的是 64位操作系統

2.AMD速龍(Athlon64),又叫阿斯龍(TM)64處理器可以為企業的臺式電腦用戶提供卓越的性能和重要的投資保護,具有出色的功能和性能,可以提供栩栩如生的數字媒體效果包括音樂、視頻、照片和DVD等。

3.AMD雙核速龍(TM)64(AthlonX264)處理器可以提供更高的多任務性能,幫助企業在更短的時間內完成更多的任務(包括業務應用和視頻、照片編輯,內容創建和音頻制作等)。這些強大的功能使其成為那些即將上市的新型媒體中心的最佳選擇。

4.AMD炫龍(TM)64(Turion64)移動計算技術可以利用移動計算領域的最新成果,提供最高的移動辦公能力,以及領先的64位計算技術。

5.AMD閃龍(TM)(Sempron64)處理器不僅可以為企業提供出色的性價比,而且可以提高員工的日常工作效率。

6.AMD羿龍(TM)(Phenom)處理器全新架構的4核處理器,進一步滿足用戶需求(在命名中取消“64”,因為現今的CPU都是64位的,不必再標明)。為滿足消費者的不同需求,AMD于2008年5月也推出了3核 羿龍 產品。

對于消費者,AMD也提供全系列64位產品。

*AMD雷鳥(TM)(Thunderbird)處理器

*AMD毒龍(TM)(Duron)處理器可以說是雷鳥的精簡便宜版,架構和雷鳥處理器一樣,其差別除了時脈較低之外,就是內建的 L2Cache ,只有64K。

解決方案

AMD的嵌入式解決方案以個人電腦以外的上網設備為目標市場,鎖定的目標產品包括平板電腦、汽車導航及娛樂系統、家庭與小型辦公室網絡產品以及通信設備。 AMDGeode (TM)解決方案系列不僅包括基于x86的 嵌入式處理器 ,還包括多種系統解決方案。AMD的一系列Alchemy(TM)解決方案有低功率、高性能的MIPS(TM)處理器、無線技術、開發 電路板 及參考設計套件。隨著這些新的解決方案相繼推出,AMD的產品將會更加多元化,有助確立AMD在新一代產品市場上的領導地位。

芯片

amd首款64位 ARM芯片 ,將具有多達16個核心,該amd芯片預計將在2014下半年投入到服務器應用中。因由此款ARM芯片的推出,amd也正在成為首家針對低功耗和高性能服務器提供 ARM 和x86架構的處理器解決方案的公司,這樣amd的產品線將會擴充為由x86、APU和ARM組成的三條產品線。

在2018年的CES上,AMD在CES展前已經公布了這兩款產品,其中Ryzen52400G,采用四核八線程設計,基準頻率3.6GHz,Boost頻率3.9GHz,TDP為45W-65W。GPU方面,Ryzen52400G采用Vega11核心,擁有11組處理單元也就是704顆流處理器,頻率為1250MHz,據悉現場的3DMarkFireStrike跑分為4598分。

Ryzen32200G,為四核四線程設計,基準頻率3.5GHz,Boost頻率3.7GHz,GPU擁有8個CU,512顆流處理器,頻率1100MHz,TDP為45W-65W。

2019年,AMD發布基于Zen2架構,制程7納米的三代Ryzen,IPC提升高達15%

2021年12月23日消息,Igor'sLAB發布了AMDThreadripperPRO5000系列處理器的規格。

  • 5995WX:64核128線程,2.7-4.55GHz

  • 5975WX:32核64線程,3.6-4.55GHz

  • 5965WX:24核48線程,3,8-4.55GHz

  • 5955WX:16核32線程,4.0-4.55GHz

  • 5945WX:12核24線程,4.1-4.55GHz

壓力下創新

amd推出超低功耗處理器至尊移動APU來應對快速發展的移動互聯網市場,amd在獲得Computex選擇大獎的同時得到了合作伙伴的高度肯定。

amd面向高密度服務器市場的64位 ARM架構 處理器,也隨著amd在2014年服務器戰略和路線圖的公布揭開了神秘面紗,amd也成為第一家提供64位ARM服務器處理器的公司,amd產品首先應用于云計算和數據中心服務器,適用于大數據分析的場景。

服務器領域

amd堅持服務器領域的ARM架構和x86雙架構戰略。amd還明確表示不會把ARM放在消費級市場。由于已經有很多企業為消費類產品提供ARM,并且其中一些消費類應用對處理能力需求不高,因此amd會把ARM主要應用到企業端,以及嵌入式和半定制化這三大市場上。

amd將推出代號Zen的處理器,amd應用于全新的皓龍產品線,amd將致力于x86高端服務器,增加高性能市場投入。

amd還將推出第一個自主設計的64位ARM架構核心,也會將應用于服務器。除此之外,amd還適用于嵌入式、半定制、超低功耗等場景。

2019年,AMD發布第二代EPYCROME處理器,基于7nm工藝,最高64核128線程,頻率最高3.4GHz。

產品

AMD史上最強 催化劑驅動

一個特別版的催化劑驅動,沒有按照數字序列命名,而是叫做“CatalystOmega”。

它和N年前同名的改版催化劑并無關系,而更新內容之豐富、之重要,絕對是催化劑史上獨一份。

驅動已在2014年12月9日正式發布。

一、功能增強

1、AMD流暢視頻

比多數高端電視都更好的畫質,低功耗APU流暢播放藍光。

-高質量幀率轉換

-GPU計算插入幀

-移除視頻抖動

2、輪廓線移除

自動視頻改善,改進壓縮視頻算法。

-移除壓縮帶來的殘影

3、1080p細節增強

現已支持APU。

-讓低分辨率視頻媲美1080p壓縮視頻的感官

-改進頻率響應,消除過曝、噪點

4、超高清體驗

1080p視頻媲美4K視頻。

-FluidMotionVideo

-細節增強

-適應性倍線

5、 幀同步 增強

雙顯卡 游戲更流暢,不掉幀,支持《 蝙蝠俠:阿卡姆起源 》、《地鐵》系列、《 古墓麗影 》、《 狙擊精英3 》等。

-交火支持范圍擴大,增加《古墓麗影》、《 殺手5:赦免 》、《看門狗》、《FarCry3》等。

二、新功能

1、視覺 超分辨率 (VisualSuperResolution)

以高分辨率渲染游戲,然后顯示在低分辨率顯示器上。

-紋理和邊緣更平滑

-能在游戲設置中選擇更高分辨率

-與游戲、引擎無關,全部支持

-可通過催化劑控制中心開啟和控制

-模擬超采樣抗鋸齒(SSAA)暫不支持

NVIDIA提出了動態超分辨率(DSR),AMD則回應以視覺超分辨率(VSR)。事實上,高分辨率渲染、低分辨率輸出并不是新鮮事兒,不過都開始大力宣傳了。

更新日志里說了好處,這里補充一下不足,尤其是很多游戲對更高分辨率的優化不到位,反而還不如開啟抗鋸齒效果更好,比如說《 英雄連2 》,R9290X、 GTX980 4K分辨率 和超高畫質下就沒法玩。

2、Alienware圖形放大器

針對Alienware13筆記本定制,提升其A卡性能。

3、AMDFreeSync

基于業界標準的DisplayPortAdaptive-Sync,能消除 畫面撕裂 、延遲、跳幀。

-同步兼容顯示器與顯示內容的幀率

-顯示器合作伙伴認證與驅動支持

-顯示器產品2015年第一季度上市,三星首發

FreeSync、G-Sync也是一對冤家。因為基于行業標準,FreeSync無需額外硬件,只要有最新的DisplayPort接口就好。

NVIDIA技術雖然先行,但是比較封閉、復雜,成本也較高。會低頭嗎?

4、支持5K分辨率

也就是戴爾的UP2715K。

-支持5120×2880/60Hz

-1470萬色, PPI 218

-雙DP1.2輸出接口

5、Eyefinity寬域

-支持最多24個屏幕!需要四顆GPU,僅限Windows

-更新設置用戶界面

-快速設置覆蓋、混合參數

-統一系統配置,定制更強

-無需第三方硬件和軟件

三、細節功能改進

1、顯示模式枚舉,縮短顯示器接入、使用時間。

2、HSA異構架構的APU上支持OpenMP3.1編程語言,AMD、SUSELinux合作開發了相關的GCC編譯器。

3、R9285支持旋轉寬域,可混合使用橫屏、豎屏顯示器。

4、第一階段視頻解碼支持VAAPI(視頻加速API),Linux系統。

5、可配置的UVD(統一 視頻解碼器 )會話,最多20個同步視頻流,尤其適合視頻監控。

6、顏色伽馬重繪,OEM可使用新的API在寬伽馬顯示器上增強 sRGB 色彩,使之更加自然。

7、支持OpenGLES3.0,Windows、Linux系統均可。

8、Windows安裝程序改進,點擊數更少,窗口尺寸匹配顯示器。

9、Windows自動檢測軟件工具,改進硬件檢測功能。

10、LinuxDistro安裝包,支持 Ubuntu 、RedHatEnterpriseLinux。

四、性能提升

1、AMDGPU/APU游戲性能相比于14.9正式版提升最多15%。

2、R9290X發布以來性能已經累計提升19%。

3、A10-7850KAPU發布以來性能已經累計提升29%。

五、Bug修復

1、14.9正式版安裝后間歇性崩潰或黑屏。

2、14.9安裝時偶爾出現AMDMantle64.dll丟失錯誤。

3、開啟硬件加速觀看 YouTube 視頻有時崩潰。

4、開啟硬件加速通過 GoogleChrome 觀看Flash在線視頻有時導致 瀏覽器假死

5、顯示器間歇性休眠無法喚醒。

6、AHCI芯片組驅動有時導致系統啟動時崩潰。

7、 144Hz顯示器 交火系統啟動D3D程序時可能間歇性崩潰。

8、四路交火游戲卡頓或屏幕撕裂。

9、《腐爛都市》(StateofDecay)紋理有時越界或者破損。

10、電視關閉再開啟后,HDMI音頻始終關閉。

產品分類

移動品牌

1998年9月AMD正式發布它的首款 移動處理器 MobileK6300MHZ。

2000年4月AMD推出MobileK6-III+和MobileK6-II+系列移動處理器,進入0.18微米制程時代,并首次配備了PowerNow降頻技術。

2002年4月AMD發布MobileAthlonXP,進入0.13微米制程時代,并在同年7月與ATI合作,通過高規格的RadeonIGP320M芯片組在筆記本電腦市場獲得熱烈的市場反響。

2003年9月AMD正式推出支持 64位技術 的移動版本的Athlon64系列處理器,移動處理器正式進入64位運算時代。

2005年4月AMD發布Turion64移動處理器,引起市場廣泛關注,AMD的移動平臺從此成為一個獨立的整體,與桌面平臺從名稱方面完全分離。

2006年7月AMD推出Turion64X2處理器,移動處理器首次進入雙核64位時代。

2008年6月AMD發布Puma移動平臺,標志著AMD也正式進入移動平臺時代。

2008年11月AMD發布超便攜的Yukon平臺,和AthlonNeo64位單核超低功耗處理器,配套ATiX1250或HD3410顯卡,標志著低功耗但低效率的IntelAtom時代的終結。

旗艦顯卡

HD7970基于全新的GCN圖形構架,擁有超過43億的晶體管規模。與上代的Cayman構架相比,其運算資源總量提升到了2048個ALU,Texture Fetch Load/StoreUnit則提升至恐怖的512個,TextureFilterUnit由Cayman的96個增加到了128個,但同時構成后端的ROP與Cayman維持相同,均為32個。HD7970擁有全新設計的MC結構,6個64bit雙通道顯存控制器組合形成了全新的384bit顯存控制單元,HD7970也因此采用了容量達3072MB的顯存體系。

HD7970的默認核心及顯存運行頻率為925/5500MHz,默認PixelFillrate能力為29.6G/S,默認TextureFillrate能力為118.4G/S。顯存帶寬264GB/S。擁有3.79T的單精度浮點運算能力以及947G的IEEE 雙精度 浮點運算能力。HD7970擁有完整的DRAM及SRAMECC保護,支持OpenCL1.2、 DirectX11 .1以及C++AMP。HD7970的特色由六個主要的部分組成:

1、基于HK MGTSMC 全新28nm工藝。

2、包含了幾何引擎、光柵化引擎以及一級線程管理機制的 前端 ACE(AsynchronousComputeEngine)。

3、負責處理運算任務及PixelShader的32個CU(ComputeUnit)集群,包含在CU內部負責處理材質以及特種運算任務如卷積、 快速傅里葉變換 等的TextureArray,二級線程管理機制以及與它們對應的shared+unifiedcache等緩沖體系。

4、負責完成fillrate過程以及輸出最終畫面的ROP陣列,顯存控制器MC(MemoryController)以及PCI-Express3.0總線傳輸控制端。

5、負責視頻回放及處理的UVD3.0單元,以及全新的負責視頻編碼部分的VCE。

6、Eyefinity(寬域)2.0引擎。

7、在功耗控制、實際生產成本控制方面、可持續擴展等比較實際的方面,AMD的GPU架構設計具有極其明顯的優勢。

2019年6月10日,AMD發布新一代AMDRadeonRX5700XT。

NaviGPU核心采用臺積電7nm工藝制造,集成103億個晶體管,核心面積為251 平方毫米 ,同時在 AMD顯卡 史上首次搭載 GDDR6 顯存,并原生支持PCIe4.0,這樣從處理器到主板再到顯卡,3A平臺迅速全面進入PCIe4.0。

規格方面,RX5700XT有40個計算單元、2560個流處理器、64個ROP單元、256個紋理單元,核心頻率提供三個級別: 拷機 等高負載下的基準頻率(BaseClock)1605MHz、典型游戲負載下的游戲頻率(GameClock)1755MHz、芯片體質決定的極限加速頻率(BoostClock)1905MHz——注意最后的加速頻率是否能夠達到要看功耗和散熱空間是否允許,不同顯卡的最高加速頻率也會不一樣。顯存搭載了8GBGDDR6,位寬為256-bit,等效頻率14GHz,帶寬為448GB/s。

Fusion(融聚)

Fusion并非單顆處理器的代號,而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱。

AMD于2011年1月5日,終于在CES2011開幕之際正式發布了籌備多年的FusionAPU融合加速處理器,也宣告了融合時代的正式帶來。

AMDFusionAPU分為兩大系列,面世的是基于山貓(Bobcat) 處理器架構 、DX11GPU圖形核心的低功耗版本,最多兩個處理器核心,采用臺積電40nm工藝制造。AMD稱,山貓是其2003年以來的首個全新x86內核,專為低功耗便攜式設備而設計。

AMDFusionAPU首套平臺代號“ Brazos ”,又稱“2011低功耗平臺”,芯片組統一采用單芯片設計的Hudson-M1,處理器包括兩個子系列:

-ZatcateE系列:E-3501.6GHz雙核心、E-2401.5GHz 單核心 ,熱設計功耗18W,面向主流筆記本、一體機、小型臺式機

-OntarioC系列:C-501.0GHz雙核心、C-301.2GHz單核心,熱設計功耗9W,面向高清上網本、 平板機 和其他新興設備

在2011Computex 臺北電腦展 上AMD又推出了針對平板機市場的Z系列APU:

-Z系列:AMDZ-01APU,隸屬于Brazos平臺,擁有兩個山貓架構處理器核心,主頻1.0GHz,整合圖形核心RadeonHD6250,80個流處理器,熱設計功耗5.9W,搭配AM50FCH芯片組。Z0-1是AMD第一款專門針對平板機推出的APU產品。

2011年6月,AMD在首屆Fusion開發者峰會上,AMD推出了基于K10處理器架構、DX11獨立顯卡級別圖形核心的高性能版本“Llano”APU,最多四個處理器核心,GlobalFoundries32nm工藝制造。LlanoAPU處理器被命名為A系列,組建“2011主流平臺”。

-LlanoA系列:LlanoA系列APU是專為高效能筆記型計算機與桌上型計算機設計的產品它分為A4、A6、A8三個系列:

VISIONA4系列電腦將滿足BrilliantHD日常應用需求,最適合網頁瀏覽、基本的 多任務處理 與社交網絡。

VISIONA6系列電腦將帶來BrilliantHD卓越娛樂性能,讓消費者能同時進行多任務處理、照片編輯與高清影片播放。

VISIONA8系列電腦將帶來BrilliantHD至尊性能,讓消費者能同時進行多任務處理、在線游戲與視頻編輯。

AMD還提出了新的功耗管理概念“AllDay”,聲稱AMDFusion技術可帶來全天候的電池待機,續航時間長達10小時甚至更久。AMDFusionAPU主打高清應用,包括DX11游戲、網絡視頻、藍光節目等等,而這些都得益于其VISION視覺引擎,包括DX11圖形核心、UVD3視頻解碼引擎、并行處理加速能力、一體化顯卡驅動等等。

AMDFusionAPU已經得到了整個業界大量硬件、軟件廠商的普遍支持,都正在或即將在高性價比或主流價位上發布各種相關產品。

設備廠商支持: 宏碁 、華碩、戴爾、 富士通 、惠普、聯想、微星、三星、索尼、東芝

主板廠商支持:華碩、 技嘉 、微星、 藍寶科技

軟件廠商支持: Adobe 、ArcSoft、 Codemasters 、Corel、CyberLink、DivX、EA/BioW

are、Earthsim、Firaxis、Gazillion、微軟IE、微軟Windows、Nuvixa、Roxio、 世嘉 、Turbine、Viewdle、Vivu

2011年6月AMD正式發布了全新的主流筆記本平臺——“Sabine”,Sabine平臺采用了代號為Llano的A系列APU。本次AMD一共發布了七款APU。

美洲豹平臺

“美洲豹”平臺還支持AMD的ATIPowerXpress雙顯卡切換技術,該技術可以讓使用者無需重啟電腦就可以在獨立顯卡和 集成顯卡 之間進行切換,雙顯卡切換技術可以使使用者在AC電源供電的情況下,利用獨立顯卡來運行那些進行大量圖像處理的程序,而在普通情況下可以切換到集成顯卡以延長電池使用壽命。

“美洲豹”平臺的筆記本電腦采用了AvivoHD技術,從而可以支持高清HDDVD和藍光影片的錄放。AvivoHD技術使得高清數據的解碼工作由CPU轉移到GPU,從而大大減輕了CPU的負擔,使筆記本電腦具有更加優異的性能。

中國簡介

作為全球經濟發展速度最快的國家之一,中國日益成為AMD全球戰略重點之一。2004年9月,AMD公司大中華區在京正式成立,AMD全球高級副總裁 郭可尊 女士任AMD大中華區總裁兼總經理,統轄AMD在中國大陸、香港和臺灣地區的所有業務,進一步把握“中國機會”。

AMD首開先河推出了高性能和無縫移植32位、64位計算優勢的技術;在合作伙伴的支持下,AMD率先在中國市場推出64位計算。2005年,AMD再開行業之先河,推出了雙核處理器。

AMD的客戶及業務伙伴已遍布中國,覆蓋科研、教育、電信、氣象、石油勘探等行業,AMD的產品受到了中國市場與用戶的廣泛肯定。

在中國,AMD已與眾多OEM廠商建立聯盟,其中包括曙光、聯想、 清華同方清華紫光方正集團神州數碼 等中國公司,以及IBM、HP、Sun、DELL等全球領先的計算機制造商。

為了實現美好的遠景,把握“中國機會”,AMD創造著一個又一個輝煌。

“AMD中國秉承‘客戶為本,推動創新‘的理念,向合作伙伴提供領先的產品和周到的服務,與合作伙伴共贏,共同致力于中國信息產業發展”

營運地點

AMD除了在美國、歐洲、日本及亞洲其它地方設有生產中心之外,也在世界各大城市設有辦事處。AMD創辦于1969年,總公司設于 加利福尼亞 的桑尼維爾,2005年營業收入高達58億美元。作為一家名副其實的跨國公司,AMD有超過70%的收入來自國際市場。公司在美國紐約股票交易所上市,代號為AMD。

獲得榮譽

AMD的微處理器以其出色的性能和可靠性贏得了廣泛的贊譽。

長期以來,AMD的產品、技術、制造能力、生產中心、管理人員,以及企業和社區計劃獲得了很多著名刊物和機構的獎勵和認可。

2018年12月,世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單,amd排名第485。

2020年5月18日,amd位列2020年《財富》美國500強排行榜第448位。

2020年11月4日,知名雇主品牌咨詢機構UniversumGlobal正式發布了年度“全球最有吸引力雇主”報告,AMD位居第85名。

2020年12月,2020年(第十七屆)世界品牌500強排行揭曉, 高樂氏 排名第416位。

2021年1月12日,榮登 華祥苑 ·華茶·2020 胡潤 世界500強榜,排名第104位。

2021年6月,位列2021年《財富》美國500強排行榜第309位。

其他獎項

AMD-760芯片組

AMDPowerNow!技術

社會責任

AMD董事會主席柯福林 AMD公司董事會主席 柯福林 先生昨日在接受騰訊科技專訪時表示,未來將向中國轉讓更多核心技術,目前AMD已經將X86技術轉讓給中國北京大學。柯福林表示,鑒于中國是非常重要的市場,在未來AMD公司會將極其珍貴、非常核心的技術轉讓給中國。通過技術的轉讓,AMD能夠幫助中國本土的行業進一步發展他們在這個領域的能力,并且搭建更好的基礎架構。

公司事件

2021年12月29日,美國Future Link Systems向美國ITC提出337 立案調查 申請,主張對美出口、在美進口和在美銷售的該產品侵犯了其專利權(美國注冊專利號7,685,439、8,099,614),請求美國ITC發布有限排除令、 禁止令 。2022年1月26日, 美國國際貿易委員會ITC )投票決定對特定集成電路產品及其下游器件啟動 337調查 。美國Advanced Micro Devices, Inc.為列名被告之一。

2022年7月消息,一家新成立的黑客組織RansomHouse(勒索之家)聲稱,他們黑進AMD服務器,拿到了超過450Gb(折合56.25GB)的數據,包括網絡文件、系統信息、賬戶密碼等等。AMD官方回應稱正在進行調查。

引用来源

外文名
AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)
別名
超威半導體
成立日期
1969年
組織形式
外商獨資
經營范圍
CPU、顯卡、主板等電腦硬件設備
年營業額
97.6 億美元(2020年)
創始人
杰瑞·桑德斯
總部地址
美國加州硅谷桑尼維爾
公司口號
成就今日 啟迪未來
涉及平臺
ps/pc
公司名稱
超威半導體公司
現任CEO
Lisa Su (蘇姿豐)
總部地點
美國
公司愿景
高性能計算改變人們的生活
所屬行業
半導體
人員規模
12600 人